次のとおり総合評価一般競争入札を実施します。
業務名
令和７年度半導体関連産業に係る複合拠点化事業（道外展示会への出展）委託業務
業務の目的
道外展示会（セミコンジャパン）に出展し、道内の立地優位性等を PR することで、半導体関連産業の集積促進を図る。
契約期間
契約締結日から令和８年（2026 年）１月 30 日（金）まで
資格の告示
入札資格参加審査申請書の提出期限 等
提出期限 令和７年（2025年）５月26日（月）17時（必着）
提出方法 持参または郵送（簡易書留または書留）による
提出場所 札幌市中央区北３条西６丁目（北海道庁本庁舎９階）
北海道経済部AI・DX推進局次世代半導体戦略室
企画提案書の提出期限 等
提出期限 令和７年（2025年）６月６日（金）17時（必着）
提出方法 持参または郵送（簡易書留または書留）による
提出場所 札幌市中央区北３条西６丁目（北海道庁本庁舎９階）
北海道経済部AI・DX推進局次世代半導体戦略室
入札の告示
入札日時及び場所
日時 令和７年（2025年）６月16日（月）（予定）
場所 北海道庁（札幌市中央区北３条西６丁目）
※詳細な入札日時及び場所は、参加者が確定次第別途決定し、通知する。
事前説明会
開催しません。質問は随時受け付けます。
関係書類
今後のスケジュール（予定）
・５月14日（水） 入札関係の交付開始
・５月26日（月） 入札参加者資格申請書 提出〆切【17時必着】
・６月６日（金） 企画提案書 提出〆切【17時必着】
・６月16日（月）ヒアリング・入札
・６月中下旬 契約締結
※日程については、変更となることがありますので、その都度ご確認ください。
問い合わせ先
北海道経済部AI・DX推進局次世代半導体戦略室（道庁９階） 担当：中原、髙道
