令和５年度（２０２３年度）道外大学×企業Ｕ・Ｉターン交流会を開催します ！
(1) 開催日時・会場
東京会場 ※募集企業数に達しました。
【日時】令和５年（２０２３年）１０月５日（木）１３：００～１６：００ 受付開始１２：３０
【会場】ＴＫＰ東京駅カンファレンスセンターホール８Ａ
東京都中央区八重洲１－８－１６新槇町ビル８Ｆ
仙台会場
【日時】令和５年（２０２３年）１０月６日（金）１３：００～１６：００ 受付開始１２：３０
【会場】ＴＫＰガーデンシティ仙台ホール２１Ａ
宮城県仙台市青葉区中央１－３－１ＡＥＲ２１Ｆ
（２）基調講演 １３：００～１３：３５
【テーマ】『キャリアの立教』のＵ・Ｉターン支援
【講師】立教大学キャリアセンター事務部長 工藤 秀夫氏
（３）交流会 １３：４０～１６：００
名刺交換、意見交換、情報交換を行います。
（４）募集大学・募集企業
各会場 募集大学数３０校程度 募集企業数３０社程度
（５）申込締切
令和５年（２０２３年）９月１４日（木）※各会場の定員を超えた場合は先着順
（６）本交流会に関するお問合せ
キャリアバンク株式会社 ０１１－２５１－３３５３（担当 鎌田）
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