経済部 産業振興局 次世代半導体戦略室では、次のとおり総合評価一般競争入札を実施します。
業務名
令和6年度半導体産業に係る複合拠点化事業(道内企業向けビジネスマッチングセミナー)委託業務
業務の目的
半導体製造拠点の実現に向けて、道内企業の半導体関連産業への参入促進を図るためのビジネスマッチングセミナーを開催する。
契約期間
契約締結日から令和7年2月28日(金)まで
資格の告示
入札参加資格審査申請書の提出期限 等
提出期限:令和6年5月10日(金)17時必着
提出方法:持参または郵送(郵送の場合は簡易書留、書留のいずれかによる)
提出場所:〒060ー8588 札幌市中央区北3条西6丁目
北海道経済部産業振興局次世代半導体戦略室
企画提案書の提出期限 等
提出期限:令和6年5月17日(金)17時必着
提出方法:持参または郵送(郵送の場合は簡易書留、書留のいずれかによる)
提出場所:〒060ー8588 札幌市中央区北3条西6丁目
北海道経済部産業振興局次世代半導体戦略室
入札の告示
入札日時及び場所
日時:令和6年5月23日(木)予定
場所:北海道庁(札幌市中央区北3条西6丁目)
※詳細な入札日時及び場所は、参加者が確定次第別途決定、通知する。
事前説明会
開催しません。質問は随時受け付けます。
関係書類
今後のスケジュール(予定)
・4月25日(木) 入札関係書類の交付開始
・5月10日(金) 入札参加資格申請書 提出〆切【17時必着】
・5月17日(金) 企画提案書 提出〆切【17時必着】
・5月23日(木) ヒアリング・入札
・5月下旬 契約締結
※日程については、変更となることがありますので、その都度ご確認ください。
問合せ先
北海道 経済部 産業振興局 次世代半導体戦略室(道庁9F)担当:坂根、川合、髙道