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北海道産学官共同研究拠点 設備使用料金はこちら
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工業試験場及び食品加工研究センターに導入された設備は以下のとおり | ||
工業試験場に導入された設備 | ||
１ 非接触３次元デジタイズシステム 【東京貿易テクノシステム（株）社製 COMET 5】 （用途）様々な複雑形状立体物を迅速かつ高精度に３次元データ化する装置 （仕様）測定エリア：80/150/350/600mm 、測定原理：光拡散方程式 測定点数：4016×2688、回転ステージ付属 | ||
２ 信号解析装置 【日本テクトロニクス（株）社製 DSA/DPO70604B】 （用途）電子機器内部および機器間の高速な信号のやり取りの状態を観測・解 析・ 評価する装置、入力チャンネル数：４ch （仕様）周波数帯域6GHz、サンプル・レート：25GS/s、 最大レコード長：50Mポイント／ch、最大レコード長：50Mポイント／ch プローブ４本（差動、シングルエンド、コモン・モード切替可能） | ||
３ 物理系複合ＣＡＥシステム 【ANSYS社製 ANSYS Multiphysics、COMSOL社製 COMSOL Multiphysics】 （用途）３次元モデルデータに対して構造、伝熱、流れ、電磁場解析、衝撃解析 や各種連成解析を行うシステム （仕様）応力解析、熱伝導解析、電場解析、磁場解析、流体解析、衝撃解析、 各種連成解析等 | ||
４ 電子回路設計システム 【Mathworks社製 MATLAB、Impluse Accelerated Technologies 社製 ImpulseC メンターグラフィックス社製 ModelSlim SE】 （用途）電子回路の設計・開発を支援する装置 （仕様）信号処理アルゴリズム開発環境、MATLABで動作する信号処理関連 ツールボックス、画像処理関連ツールボックス、C言語生成機能、 HDL生成機能 <ImpulseC>C言語－ハードウェア記述言語変換ツール <ModelSlim SE>ハードウェア記述言語シミュレータ | ||
５ ３次元ＣＡＤ／ＣＡＭ 【ソリッドワークス・ジャパン（株）社製 SolidWorks、SolidWorks Professional2010、 Solidworks Premium2010、Sescoi社製CAMソフトウェアWorkNC】 （用途）特殊・複雑形状の部品や機械装置の設計・開発を支援する装置 （仕様）<CAD / FEM>固有振動解析、線形動解析、非線形解析（大変位･非線形 接触･非線形材料）、流れ、熱伝達、流体力解析機能 <CAM>２軸、２．５軸、割り出し５軸加工 | ||
６ 射出成形用ＣＡＥシステム 【サイバネットシステム（株）社製 PLANETS MoldStudio 3D】 （用途）有限要素法によりプラスチックの熱流動解析を行う装置 （仕様）<解析プログラム>流動解析、金型冷却解析、そり解析、流動残量応力 解析、繊維配向解析、射出圧縮/プレス成形解析、ガスアシスト成形解析 多層多色成形解析、サンドイッチ成形解析、各種連成解析等 | ||
７ 走査プローブ顕微鏡 【エスアイアイ・ナノテクノロジー（株）社製 E-Sweep、L-trace2、NanoNavi2】 （用途）試料表面の凹凸の形状観察と、その摩擦力、粘弾性、表面電位等の 物性測定を行う装置 （仕様）大型試料部 主な機能：形状像、摩擦像、試料サイズ：150mmφ22mm、 (全面測定可能) 環境制御部 主な機能：形状像、摩擦像、表面電位像、粘弾性力像、 液中および真空下での測定、試料サイズ：25mmφ厚さ10mm、（中央部 4mm角）ソフトウェア、合わせ機能、表面粗さ解析、断面解析等ビギナー ズモード、3次元表示機能、画像重ね | ||
８ 材料断面観察用試料作製装置 【Struers社製 埋込：シトプレス、研磨：S5629/B型 オリンパス（株）社製 顕微鏡：SZX16、GX71】 （用途）研磨加工により材料のマクロ及びミクロ組織を評価する装置 （仕様）<埋込装置>埋込圧力：50～350 bar、加熱温度：120～180℃ <研磨機>回転速度：50rpm～600rpm <実体顕微鏡>総合倍率：7.0倍～115倍 <倒立金属顕微鏡>接眼レンズ10倍、対物レンズ5～100倍、デジタルカメ ラ、モ ニタ付き衝撃解析 | ||
９ 光学測定装置 【浜松ホトニクス（株）社製 時間分解分光システム TRS - 20】 （用途）測定対象の散乱係数、吸収係数、屈折率などの光学定数を測定する装 置 （仕様）光源部（2チャンネル内蔵）、発光素子：レーザダイオード、 発光波長：760,795,830nm±5nm、パルス幅(FWHM)：150ps以下、 出力形式：FCコネクタ、受光部：（2チャンネル内蔵）、 受光素子：光電子増培管、時間応答性：400 psec.以下 時間分解測定、制御部、時間分解測定部（2チャンネル内蔵）：CFD、 TAC、ADC Histogram Memoryから校正 | ||
１０ 摩擦摩耗試験機 【新東科学（株）社製 荷重変動型摩擦摩耗試験システム HHS2000】 （用途）試験片の摩擦力や摩耗量等を評価する装置 （仕様）固定荷重、連続加重可能、抵抗力測定、変位量測定可能、 移動速度：0.1～20mm/sec、移動距離：1～50mm、加熱試験(200℃まで) 可能 試験画像撮影可能 | ||
１１ 防水性能試験機 【京都樹脂精工（株）社製 HAMRON】 （用途）測定対象の気密防水性能を評価する装置 （仕様）リーク検出方式：空気加圧歪量測定方法、最大ワーク寸法：100(W)× 70(D)×40(Ｈ)mm、測定圧力範囲：10kPa～200kPa、水槽寸法(内法)： 180(D)×290(H)mm、水槽素材：透明アクリル、加圧方式：手動ポンプ、 試験圧力範囲：最大0.7MPa、供試体のケーブル取り出し穴(φ6)あり | ||
１２ 複合サイクル試験機 【スガ試験機（株）社製 CYP - 90】 （用途）金属材料や表面処理（めっき、塗装等）の耐食性を評価する装置 （仕様）設定条件：塩水噴霧、乾燥、湿潤の単独およびサイクル試験が可能 塩水噴霧：35～50℃±1℃、乾燥：（外気温度＋10℃）～70℃±1℃ 湿潤：（外気温度＋10℃）～50℃±1℃、60～95%RH±5％ （50℃において） 試験槽内法：90(W)×60(D)×50(H)cm、試料取付角度：垂直に対して 15°又は20° | ||
１３ 溶融時樹脂性能測定装置 【Malvern Instruments社製 ROSAND ツインキャピラリーレオメータ RH2000 (卓上タイプ)】 （用途）溶融時の樹脂性能（高せん断下の粘度樹脂圧力温度、体積依存性等） を測定する装置 （仕様）最大荷重：20kN、最大速度：600mm/min、最大温度：400℃、 せん断速度範囲：5～20000 (1/sec) | ||
１４ フーリエ変換赤外分光光度計 【パーキンエルマー社製、Spectrum100、顕微ＩＲイメージングシステム Spotlight400】 （用途）赤外光を用いる分光分析により、測定対象物の物性を測定する装置 （仕様）測定範囲：8300～350cm-1(KBr ビームスプリッター)、最高分解能： 0.4cm-1、波数範囲：7800～650cm-1、検出器：リニア、MCTアレイ検出 器 ユニバーサルATRクリスタル：ダイヤモンド | ||
１５ ファイバーレーザー加工・溶接装置 【住友重機械メカトロニクス（株）社製 YLS - 2000】 （用途）立体形状を有する薄肉金属部品を精度良く切断・溶接する装置 （仕様）最大出力：2kW、発振波長：1070～1080nm、発振モード：連続(CW)/パ ルス(SQ)、変調周波数：～5kHz、6軸多関節ロボットと円テーブルによ るファイバーレーザー加工装置、軟鋼、ステンレス鋼、アルミニウムの切 断及び溶接が可能、5mm以上の軟鋼板の切断が可能 | ||
１６ 金属粉末造形装置 【（株）松浦機械製作所社製 LUMEX Avance - 25】 （用途）金属粉末の積層と焼結（造形）を繰り返し、3次元複雑形状物を迅速に 製作する装置 （仕様）最大成形体寸法 ：250(W)×250(D)×180(H)mm、成形用粉末材料：鉄 系合金粉末（平均粒径50μm以下）、切削加工性能：加工精度±0.03mm、 造型用CAMソフトウェアシステム | ||
１７ ２軸押出機 【東芝機械（株）社製 TEM - 26SS】 （用途）各種の充填材とプラスチックを混練し、複合化する装置 （仕様）スクリュー呼径：26ｍｍ、原料フィーダー：最大処理量20ｋｇ/hr、 サイドフィーダー：最大処理量10kg/hr、ペレタイザー：最大処理量 20kg/hr、ベント真空装置：揮発物の吸引除去可能 | ||
１８ 高速光造形システム 【シーメット（株）社製 RM - 3000】 （用途）光硬化性樹脂を積層造形し、部品や小型の筐体を作製する装置 （仕様）搭載レーザ：半導体励起固体レーザ1000mW、形寸法：300×300× 250(H)mm、走査方式：デジタルスキャナ、最大走査速度：12m/sec、 レーザビーム径：可変方式 、編集用ソフトウェア：SOUPWorks、 装置制御用ソフトウェア：Meister Pro | ||
１９ 射出成形機 【東芝機械（株）社製 EC100SX - 3A】 （用途）プラスチックから試作品や物性評価用の試験片を成形する装置 （仕様）最大型締力：980kN、理論射出体積：146cm3、使用可能な金型厚み： 180～550mm、熱風乾燥機：最大処理量50kg、最高使用温度：130℃、 金型温度調節機：温度範囲60～160℃、熱媒体：油循環方式 | ||
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工業試験場設備の問い合わせ先 | ||
食品加工研究センターに導入された設備 | ||
２０ ガスクロマトグラフ質量分析計 【（株）島津製作所社製 GCMS - QP2010】 （用途）機能性成分の構造解析ならびに香りの分析評価を行う装置 （仕様）イオン化法：El、Cl、NCL、イオン化電圧：10～200(eV) 分析検出部、質量範囲：1.5～1090(m/z)、分解能：R≧2Ｍ(FWHM) | ||
２１ 粒度径分布測定装置 【ベックマン･コールター（株）社製 レーザ回折 散乱法 粒度分布測定装置 LSTM 13320】 （用途）微細乳化物の乳化粒子径の測定を行う装置 （仕様）測定範囲：0.4～2000μｍ、測定原理：PIDS(偏光散乱強度差計測)、 ミー散乱法、フランホーファー回折法、粒径分別チャンネル数：166チャ ンネル | ||
２２ 転動流動造粒コーティング装置 【（株）パウレック社製 MP - 01】 （用途）粉末原料を各種形態の顆粒に造粒する条件検討や試作品を製造する 装置 （仕様）処理量：0.6～3リットル、 温度：80℃ (基準風量60m3/H)、回転数： 600rpm (Max) | ||
２３ 衝撃式粉砕機サンプルミル 【（株）奈良機械製作所社製 SAM】 （用途）果実加工残渣等の微粉砕を行う装置 （仕様）回転盤直径：120mm (ブレードタイプ／ピンタイプ） 周速度：100m/s (MAX)、回転数：5000～16000rpm 動力：1.5kW （インバータ制御） | ||
２４ 打錠機 【（株）富士薬品機械社製 フジ･テストプレス FY - TP - 10S】 （用途）粉末顆粒原料をタブレットに圧縮成型する条件検討や試作品を製造す る装置 （仕様）プレス形式：単式打錠 (杵立数１)、打錠圧力：100(kN Max)、臼外径： 75(mm)、打錠可能錠剤径：φ3～φ40(mm)、粉末充填深さ：0～25(mm) 打錠回数：0～8(錠／分(MAX) | ||
２５ 巻き締め機 【スーパーエルメチカ（OCIM）社製 手動式１ヘッドPPキャップ巻締め機 VA 型】 （用途）製品試作の液体充填・瓶詰めを行う装置 （仕様）1000本/時、PPチャック 28STD、プレッシャーブロック：28TD、30STD 兼用 | ||
２６ 遠心式薄膜真空蒸発装置 【（株）大川原製作所社製 遠心式薄膜真空蒸発装置：エバポール･ラボ CSP - lab型】 （用途）各種原料からの有用成分を含む抽出液の濃縮操作を行う装置 （仕様）蒸発面積：0.05m2、 ロータ標準回転数：1500rpm | ||
２７ 高圧乳化装置 【日本金属化学社製 グラビマス+C GMC - B - 7000 双日マシナリー（株）社 製：NANO3000(CD型)、泡レスミキサー NGM - 0.2TB】 （用途）未利用バイオ資源から抽出・濃縮した機能成分の微細乳化物生成を行 う装置 （仕様）横型シリンダー2連、非防爆仕様、設計最大圧力：250MPa(使用圧力 範囲：100-250MPa)、処理圧力：50MPa～250MPa、設計流量： 200cc/min、電動機：100V、0.2KW、設計回転数：最大8.000rpm 接液部材質：SUS304、温度制御範囲：5℃～25℃(外気温度30℃) | ||
２８ 製氷機 【ホシザキ電気（株）社製 製氷機：IM - 180DM - STCR】 （用途）試料冷却用の氷を製造する装置 （仕様）空冷式180kgタイプ、最大ストック貯氷量、上部：160kg、下部：135kg | ||
２９ 過熱水蒸気表面殺菌装置 【（株）北陽社製 過熱水蒸気表面殺菌装置】 （用途）食品内部に対する加熱の影響を抑制しつつ、 食品表面の微生物を優先 的に殺菌する装置 （仕様）サイズ：1500(W)×3000(D)×2000(H)mm、最大蒸気流量:200kg/hr 素材：SUS、処理能力：Max10kg/h、過熱水蒸気最高吐力温度：Max250℃ | ||
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食品加工研究センター設備の問い合わせ先 | ||
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